【米蘭·(milan)中國官方網(wǎng)站】9月30日，有數(shù)碼博主爆料，目前僅有OPPO和vivo兩家廠商（含子品牌一加、iQOO等）正在內(nèi)部測試高通新一代次旗艦移動平臺——驍龍8 Gen 5。其他主流手機品牌則更傾向于采用旗艦下放的驍龍8 Elite移動平臺或天璣9400系列芯片。
驍龍平臺
根據(jù)此前消息，驍龍8 Gen 5移動平臺的工程代號為SM8845，定位介于旗艦級驍龍8 Elite Gen 5移動平臺與中高端驍龍8s Gen4之間。
該移動平臺將采用與旗艦驍龍8 Elite Gen 5相同的臺積電3nm N3P工藝，并延續(xù)高通自研的Oryon CPU架構(gòu)。其核心配置為創(chuàng)新的“2+6”全大核設(shè)計，即兩顆高性能核心搭配六顆高能效核心，徹底取消傳統(tǒng)小核。
此外，驍龍8 Gen 5還將下放部分旗艦平臺的外圍規(guī)格，包括支持更高速的LPDDR6內(nèi)存、UFS 4.1閃存以及高通新一代AI協(xié)處理器，進一步強化其在影像處理、AI計算和游戲性能方面的表現(xiàn)。
性能方面，據(jù)預(yù)測，搭載該芯片的機型安兔兔綜合跑分將逼近300萬分，接近當(dāng)前驍龍8 Elite的水平，成為高通首款真正突破“次旗艦性能天花板”的處理器。
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